嘉实多将亮相DCW伦敦，揭秘数据中心高效散热新趋势

　　当AI驱动的算力竞赛进入白热化，数据中心不仅是在比拼芯片性能，更是在挑战物理散热的极限。

　　2026年3月4日至5日，嘉实多热管理团队将正式亮相伦敦数据中心展览会（Data Centre World London），为您带来系统级液冷解决方案的深度解析。

　　展会亮点：嘉实多 x DCCS强强联手

　　此次展会，嘉实多将携手其热管理领域官方合作伙伴及硬件服务提供商 —— DC Cooling Solutions (DCCS) 联合参展。作为嘉实多在热管理生态中的重要一环，DCCS 深度支持着我们的硬件架构与全周期服务。

　　届时，DCCS首席执行官 Stephen Hickson 将亲临现场，与嘉实多团队共同展示系统级冷却解决方案。更值得关注的是，嘉实多还将联袂Hydratech在DCW 期间隆重发布年度新品，共同助力行业应对复杂的热管理挑战，引领数据中心能效变革。

　　专家阵容&权威访谈预览

　　嘉实多热管理专家团将现场对话行业同仁，并接受权威媒体《Data Center Magazine》的专访，深度剖析市场趋势与技术创新。

　　01　生态联合创新：Miguel Navarro（bp合作伙伴关系与业务发展主管）将与 Stephen Hickson 一同分享如何通过生态协作满足日益复杂的冷却需求。

　　02　技术深度拆解：Stephen Zhao（嘉实多热传递流体与液冷专家）与 Francesco Cassanello（AI-HPC热管理全球产品经理）将直击“主冷却回路”这一常被忽视的风险点，探讨提升可靠性的路径。

　　03　市场战略视点：Amanda Song（嘉实多热管理全球市场总监）将从全球视野分享嘉实多如何通过生态合作将创新方案推向市场。

　　与嘉实多共探未来

　　嘉实多的冷却技术正在不断扩展应用边界。我们不仅提供液体产品，更致力于提供系统级的热管理方案，助力客户应对更加复杂的热管理挑战。

　　期待在伦敦与您相遇！

　　地点：伦敦·Excel会展中心

　　展位号：D189

　　时间：2026年3月4-5日

　　欢迎亲临展位，见证嘉实多年度新品首发，与专家面对面探讨高效冷却的未来。